{"id":83991,"date":"2026-08-07T09:54:43","date_gmt":"2026-08-07T02:54:43","guid":{"rendered":"https:\/\/faktaberita.info\/index.php\/2026\/08\/07\/rantai-pasokan-terhambat-tsmc-menumpuk-chip-apple-senilai-1-miliar-akibat-kelangkaan-dram\/"},"modified":"2026-08-07T09:54:43","modified_gmt":"2026-08-07T02:54:43","slug":"rantai-pasokan-terhambat-tsmc-menumpuk-chip-apple-senilai-1-miliar-akibat-kelangkaan-dram","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/faktaberita.info\/index.php\/2026\/08\/07\/rantai-pasokan-terhambat-tsmc-menumpuk-chip-apple-senilai-1-miliar-akibat-kelangkaan-dram\/","title":{"rendered":"Rantai Pasokan Terhambat: TSMC Menumpuk Chip Apple senilai $1 Miliar Akibat Kelangkaan DRAM"},"content":{"rendered":"


\n<\/p>\n

\n

Menjelang jadwal peluncuran lini iPhone 18 series dan iPhone Ultra yang tinggal hitungan minggu, raksasa teknologi Apple<\/strong> menghadapi kendala besar di rantai pasokannya. Pabrikan produsen chip mitra utamanya, TSMC<\/strong>, dilaporkan<\/a> terpaksa menahan tumpukan chip olahan Apple senilai lebih dari $1 miliar<\/strong> (sekitar Rp16 triliun) yang belum bisa dikirim.<\/span><\/p>\n

Penyebab utama dari kemacetan ini adalah keterlambatan pengiriman chip memori DRAM (LPDDR5X)<\/strong> dari para pemasok komponen Apple.<\/span><\/p>\n

\n

Baca juga:\u00a0<\/strong>Buyers Guide: 5 Rekomendasi Router Wi-Fi Terbaik 2026 (Wi-Fi 6 & Wi-Fi 7)<\/a><\/span><\/p>\n<\/blockquote>\n

Keterlambatan ini terjadi akibat penggunaan teknologi pengemasan (advanced packaging<\/em>) terbaru buatan TSMC yang dinamakan Integrated Fan-Out Package on Package (InFO-PoP)<\/strong>.<\/span><\/p>\n

Teknologi kemasan 3D tingkat wafer<\/em> ini dirancang khusus untuk menempatkan modul memori LPDDR5X tepat di atas die<\/em> prosesor utama (SoC)<\/strong>. Metode ini sangat menguntungkan karena mampu menghemat area papan sirkuit (PCB) hingga lebih dari 100 , menjadikan desain internal iPhone jauh lebih ringkas.<\/span><\/p>\n

Namun, kelemahan dari metode System-on-a-Chip<\/em> yang sangat terintegrasi ini adalah TSMC tidak dapat merakit apalagi mengirimkan satu unit pun prosesor A20 Pro ke pabrik perakitan akhir sebelum chip DRAM terpasang di atasnya<\/strong>.<\/span><\/p>\n

\u00a0<\/p>\n

\"Rantai\"Rantai<\/a><\/p>\n

\u00a0<\/p>\n

Proses pengemasan back-end<\/em> akhir ini sendiri membutuhkan waktu hingga dua minggu. Hal ini memaksa TSMC dan Apple bekerja di bawah tenggat waktu yang sangat sempit menjelang acara peluncuran produk.<\/span><\/p>\n

Untuk kebutuhan memori LPDDR5X pada jajaran perangkat terbarunya, Apple sangat bergantung pada Micron<\/strong> sebagai pemasok utama, di samping dukungan tambahan dari SK Hynix<\/strong> dan Samsung<\/strong>. Namun, melambungnya permintaan chip memori untuk infrastruktur server AI global membuat pasokan LPDDR5X untuk segmen smartphone<\/em> menjadi sangat terbatas.<\/span><\/p>\n

Dalam upaya menutupi kekurangan pasokan tersebut, Apple dilaporkan sempat mencoba bernegosiasi dengan produsen memori asal Tiongkok, CXMT<\/strong> (ChangXin Memory Technologies<\/em>), untuk mendapatkan diskon berdasarkan volume pembelian. Namun, pihak CXMT dikabarkan menolak tawaran negosiasi tersebut<\/strong>.<\/span><\/p>\n

Mengejar Waktu Peluncuran <\/strong><\/span><\/h3>\n

Dengan sisa waktu kurang dari enam minggu sebelum ajang pengenalan publik iPhone 18 dan iPhone Ultra, Apple kini bergerak cepat mendesak para produsen memori untuk mempercepat pengiriman stok.<\/span><\/p>\n

Meskipun proses cetak wafer<\/em> N2 (2nm) di TSMC berjalan sangat mulus dengan tingkat keberhasilan (yield<\/em>) yang tinggi, krisis pasokan komponen pendukung seperti DRAM ini mengancam ketersediaan stok awal iPhone terbaru saat dipasarkan nanti. Apple kemungkinan harus membayar harga premi lebih tinggi agar pengiriman DRAM dapat dipercepat dan lini kemasan TSMC bisa kembali berjalan penuh.<\/span><\/p>\n


\n\n\t\t<\/div>\n